科技行业：AI泡沫争议、台积电美厂与先进封装－SEMICON West洞察

#核心观点：1、市场对全球AI是否泡沫化存在担忧但总体乐观，Token用量强劲增长支撑AI投资信心，半导体行业规模有望从2024年6310亿美元增至2030年1万亿美元以上，CAGR约8%，AI/HPC是主要增量。2、台积电美国建厂进展顺利，第一座工厂已投产，其他两座建设中，但配套设施不完善，供应链未形成，水资源缺乏可能制约长期发展；公司议价能力强，有望转嫁成本保持毛利率稳定。3、先进封装是热点，成为AI时代延续摩尔定律关键技术，相关代工和设备企业有望迎来投资机会；SEMI预测2026年全球WFE资本开支同比增长10%，较2025年6%加快，反映AI驱动下先进工艺逻辑和存储资本开支强劲增长。 #投资建议：1、台积电：买入评级，目标价320.00美元，AI驱动下有望凭借先进封装布局享受量价齐升红利。2、LAM：先进封装相关设备企业，有望在AI热潮中扮演重要角色。3、ASMPT：先进封装相关设备企业，有望在AI热潮中扮演重要角色。4、长电科技：国内先进封装业务占比较高企业，有望在AI热潮中持续扮演重要角色。5、华峰测控：国内先进封装相关企业，有望在AI热潮中持续扮演重要角色。 #风险提示：半导体周期下行风险，AI需求和技术研发不达预期的风险，地缘政治风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。