计算机行业：手握中国芯，改写半导体格局－周报

#核心观点： 1、中国加码稀土出口管制，明确三种情况“原则上不予许可”，涉及向境外军事用户出口、向被列入管控名单的实体出口以及出口可能被用于大规模杀伤性武器、恐怖主义或军事用途。 2、稀土是支撑设备精密化、材料高性能化与工艺先进化的关键基础材料，其应用贯穿半导体制造全链条。 3、中国占全球稀土产量近70%，此次加码稀土出口管制对美国半导体行业构成影响。 4、全球首颗“二维-硅基”混合闪存芯片问世，复旦大学团队研发的“长缨（CY-01）”架构将二维超快闪存器件与成熟硅基CMOS工艺深度融合，性能超越当前Flash闪存技术，实现了混合架构的工程化。 5、该技术突破使中国在下一代存储核心技术领域掌握主动权，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑。 6、多国芯片巨头产品价格上涨，给中国企业带来直接成本压力，同时伴随供应不稳定与交付周期延长，中国发展自身先进芯片技术迫在眉睫。 7、2025年将举办多场半导体行业会议，包括湾区半导体产业生态博览会、第三代半导体产业合作大会、半导体先进封装大会及半导体显示产业年会，旨在探讨行业未来发展方向、前沿技术，推动产业协同发展，提升中国半导体产业的全球竞争力与创新力。 #投资建议： 1、半导体：北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体。 2、芯片：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科。 3、存储：德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙。 #风险提示： 市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、市场竞争加剧。