电子行业：AI应用商业闭环逻辑增强，算力基建先于应用场景落地－海外算力行业更新

#核心观点：1、Sora 2.0发布，AI应用商业闭环逻辑增强，新增社交属性拓宽变现途径，提升用户数量，对上游算力基建提出更高要求。2、Open AI与三星、SK海力士、AMD合作，强化AI基建需求确定性，包括DRAM、HBM晶圆供应和GPU算力部署。3、AI基建重心从训练侧向推理侧转型，算力产业链增长确定性增强。 #投资建议：1、晶圆制造：中芯国际、华虹公司。2、晶圆封测：通富微电、长电科技。3、AI GPU：寒武纪、海光信息。4、存储：兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利。5、PCB：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、胜宏科技。 #风险提示：行业技术突破不及预期。下游需求增长不及预期。隐私政策管控风险。