半导体行业：AI发展，热管理的核心瓶颈向芯片聚焦，导热界面材料（TIM）的需求将快速增长－跟踪报告

#核心观点： 1、人工智能和芯片设计需求的增长对当前冷却技术构成挑战，预计将在几年内限制产业发展。 2、微软成功开发芯片内微流体冷却系统，散热效果比冷板好3倍，通过将微小通道蚀刻在硅片背面实现更有效散热。 3、AI智算中心热管理系统的核心瓶颈聚焦于芯片层面，建议关注TIM1、TIM1.5、TIM2等导热界面材料的需求增长及芯片内微流体技术演进。 4、AI发展推动数据中心向高密度、智能化和可持续方向演进，AI服务器芯片功耗大幅提升，热管理需完整散热系统应对多种因素。 5、算力芯片功耗持续攀升，散热材料挑战增大，预计2027年AI芯片功耗突破2KW，外部散热系统与材料工程加速迭代。 6、TIM导热界面材料需更高性能解决方案，从传统硅脂向高性能材料发展，包括相变材料、铟片、导热硅脂、导热凝胶等。 #投资建议： 1、德邦科技：推荐标的，关注其在导热界面材料及芯片内微流体技术方面的进展。 #风险提示： 技术研发进度缓慢无法满足核心客户的需求、核心人才流失的风险、估值处于较高水平的风险等。