沪硅产业(688126):25H1利润端承压,关注300mm产能扩张及产品进展

#核心观点：1、2025年上半年公司实现营业收入17.0亿元，同比增长8.2%；归母净利润-3.7亿元，亏损同比收窄；毛利率-13.1%，同比下降约2.2个百分点。2、2025年第二季度公司实现营收9.0亿元，同比增长6.1%，环比增长11.8%；归母净利润-1.6亿元，同比增长17.2%，环比增长24.2%；毛利率-14.6%，同比下降0.9个百分点，环比下降3.2个百分点。3、利润端持续承压主要归因于半导体硅片行业价格压力及竞争加剧、生产基地扩张导致固定成本增加、持续高研发投入、产成品增加导致存货跌价准备增加。4、300mm半导体硅片产能持续提升，全球出货面积同比增长10.51%；公司开发50余款300mm半导体硅片新产品，累计通过认证产品规格820余款，累计客户数量超过100家；上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达到75万片/月。5、300mm SOI业务取得突破，建成产能约8万片/年的300mm SOI硅片试验线，预计2025年内提升至16万片/年；面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已正式开始流片并完成客户送样及内部特殊工艺验证；面向硅光应用的300mm SOI硅片已完成开发并向客户送样。

#盈利预测与评级：预计2025-2027年公司营业收入为40.9亿元、46.3亿元、53.2亿元，归母净利润为0.3亿元、2.1亿元、3.2亿元，对应EPS为0.01元、0.08元、0.11元，对应PE为1791.95倍、232.06倍、152.01倍，维持“增持”评级。

#风险提示：下游需求不及预期风险，扩产进程不及预期风险，新业务开展不及预期风险等。

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