晶盛机电(300316):首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线,SiC衬底应用打开公司成长空间

#核心观点：1、半导体收入占比不断提升，订单快速增长。2、12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，可兼容导电型和半绝缘型，实现晶体生长、加工到检测环节全线设备自主研发和100%国产化。3、碳化硅凭借高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸，其热导率比硅高出2-3倍，并能制备更高深宽比的通孔。4、碳化硅具备高折射率、高热导性，成为AR眼镜镜片的理想基底材料，可实现80度以上视场角，提供更轻薄尺寸和更大更清晰的视觉效果。5、晶盛机电已攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，并积极扩产6英寸和8英寸衬底产能。

#盈利预测与评级：维持公司2025-2027年归母净利润预测为10亿元、12亿元、15亿元，维持“买入”评级。

#风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期。

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