2025下半年展望-半导体及元器件：AI飞轮加速250725

我们认为，2025年下半年生成式AI技术有望深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，有望共同构筑半导体及元器件行业成长动能；行情端，我们预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块。

摘要

周期角度：全球半导体增长明确。WSTS最新预测2025/2026年市场规模或将达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9%，集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9%。存储器供需趋紧尤为突出，DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临，我们预计3Q25价格环比上涨10%-15%；NAND Flash受AI服务器需求拉动，3Q25价格或环比上涨5%-10%。同时，我们预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位，车规级芯片需求旺盛，工业级芯片产品需求出现改善。

创新角度：AI成为行业创新核心引擎，“算力-模型-应用-数据”飞轮的正循环已明确形成。云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速，叠加国产先进制程产线良率与产能提升，云端AI芯片供应链稳定性增强；端侧AI硬件创新进入爆发期，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求，端侧AI SoC芯片在智能家居、机器人等领域出货快速增长。此外，技术迭代驱动产品价值量提升的案例还有：车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速。

国产替代：“China for China”趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透。云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组（LPAMiD）、模拟芯片（工业/车规级）国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升；半导体设备与材料领域，头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料（CMP耗材、电子特气）加速验证。晶圆厂方面，大陆厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大。

风险贸易摩擦加剧，海外CSP资本开支减缓，行业竞争加剧，AI对出货量的驱动不及预期，国产化进展不及预期，国内晶圆厂扩产不及预期。正文半导体行业2025年下半年展望综述半导体设计板块：我们再次强调，AI相关应用依然是驱动设计板块成长的主要源动力。展望2H25，我们看好整个国内的“算力-模型-应用-数据”的飞轮正循环正在形成，为国产云端算力芯片带来持续的需求拉动；在AI赋能下，新终端发展也为SoC芯片带来持续的投资机会。

另一方面，尽管传统终端需求复苏依然处于较温和的状态，我们看到利基型存储市场格局变化、CIS产品向车载/新应用渗透、工业/车规级高端模拟芯片突破、SiC/GaN三代半导体国产化等结构性变化，同样可以为优秀的半导体设计企业带来业绩稳定增长。