通富微电(002156):乘AMD与AI东风,先进封装驱动高增长-公司事件点评报告

#核心观点

1. 2025年第二季度，公司实现营业收入69.46亿元，同比增长19.8%，环比增长14.01%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5%，环比增长203.68%。
2. 2025年第二季度，公司销售毛利率为16.12%，同比上升0.12个百分点，环比上升2.92个百分点。
3. 公司业绩高速增长主要系抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额，并夯实与重要客户的合作，其中大客户AMD延续增长势头。
4. 2025年上半年，公司研发投入7.56亿元，同比增长12.43%，在CPO领域取得突破性技术进展，并解决超大尺寸产品问题。
5. 公司与AMD合作紧密，是其最大的封测供应商，占据了AMD 80%以上的订单。AMD的强劲发展是公司重要的增长引擎。
6. 公司在先进封装技术方面持续突破，大尺寸FCBGA开发进入量产阶段，CPO技术研发取得突破，产品布局覆盖AI、汽车电子、工业控制、消费电子等多领域。

#盈利预测与评级

预测公司2025-2027年收入分别为272.61亿元、309.36亿元、348.61亿元，EPS分别为0.72元、0.93元、1.12元。维持“买入”投资评级。

#风险提示

IC 封装行业景气度下滑；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；地缘政治扰动；贸易战升级风险。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。