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电子行业:长鑫存储IPO辅导,看好上游设备材料机会

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#核心观点: 1、长鑫科技集团股份有限公司于2025年7月7日开启IPO辅导备案。 2、长鑫存储是国内DRAM龙头,是半导体产业重要稀缺标的。 3、全球DRAM市场规模预计将持续增长,2024-2029年复合年增速约5.1%;中国市场需求增速预计为7.6%,高于全球。 4、当前行业由三星、海力士、美光主导,合计市占率超90%。 5、长鑫存储凭借产品迭代和成…

研究对象电子
发布机构兴业证券
分析师姚康
发布日期2025-09-26
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机构观点归属兴业证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象电子
股票代码不适用
公司共识评级样本不足近 180 天暂无有效评级
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研报摘要

摘要原文以原始报告为准

#核心观点: 1、长鑫科技集团股份有限公司于2025年7月7日开启IPO辅导备案。 2、长鑫存储是国内DRAM龙头,是半导体产业重要稀缺标的。 3、全球DRAM市场规模预计将持续增长,2024-2029年复合年增速约5.1%;中国市场需求增速预计为7.6%,高于全球。 4、当前行业由三星、海力士、美光主导,合计市占率超90%。 5、长鑫存储凭借产品迭代和成本规模优势,有望实现市占率提升;其2025年底产能预计同比增长近50%,产品正加速向DDR5/LPDDR5转移。 6、AI时代推动高带宽存储(HBM)需求增长,预计2025-2030年复合年增速约22%;国产HBM产业及上游设备、材料产业链将受益。 #投资建议: 1、国产HBM产业链:精智达、芯源微、上海新阳、华海诚科、联瑞新材。 2、DRAM端前道设备公司:北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、中科飞测、芯源微、盛美上海。 3、半导体材料公司:安集科技、鼎龙股份、广钢气体、雅克科技。 #风险提示: 终端需求不及预期风险,下游资本开支不及预期,HBM开发和良率提升不及预期,中美科技博弈影响新产品迭代、产线扩产、供应链风险。 本

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