专用设备行业:半导体设备,关注国产算力芯片发展,看好国产设备商充分受益-点评报告
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录#核心观点:1、中美算力竞争推动国产算力芯片发展,华为公布昇腾AI芯片路线图,计划2026-2028年推出四款新品,并采用自研HBM技术。2、国内先进制程扩产超预期,存储技术明年将迎来新迭代周期,长存三期成立、长鑫存储启动上市。3、高端SoC测试机市场需求大,国内华峰测控、长川科技积极布局。4、算力芯片要求先进封装,国产供应链如盛合晶微有望受益,设备商迎来…
研究对象专用设备
发布机构东吴证券
分析师周尔双
发布日期2025-09-26
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属东吴证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。
研究对象专用设备
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点:1、中美算力竞争推动国产算力芯片发展,华为公布昇腾AI芯片路线图,计划2026-2028年推出四款新品,并采用自研HBM技术。2、国内先进制程扩产超预期,存储技术明年将迎来新迭代周期,长存三期成立、长鑫存储启动上市。3、高端SoC测试机市场需求大,国内华峰测控、长川科技积极布局。4、算力芯片要求先进封装,国产供应链如盛合晶微有望受益,设备商迎来机遇。 #投资建议:1、前道制程:北方华创、中微公司、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头。2、后道封测:华峰测控、长川科技。3、先进封装:晶盛机电、某泛半导体设备龙头、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技、德龙激光、大族激光。4、硅光设备:罗博特科、奥特维。 #风险提示:下游扩产速度不及预期,设备国产化进程不及预期。
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