电子行业：博通提高对明年AI营收预测，看好算力需求和端侧AI硬件创新浪潮

#核心观点： 1、博通2025财年第三季度业绩强劲，人工智能营收达52亿美元，同比增长63%，预计第四季度AI半导体营收将加速增长至62亿美元。 2、AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。 3、3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等为潜在应用场景。 4、Deepseek模型引发关注，训练和推理成本降低有望推动AI应用繁荣，端侧AI潜力巨大。 5、苹果即将发布iPhone 17系列，预计2025年出货量较iPhone 16系列增长3.5%。 6、2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%，主要受先进逻辑制程和HBM相关DRAM应用推动。 #投资建议： 1、沪电股份：高速PCB龙头。 2、深南电路：高速PCB龙头。 3、工业富联：全球服务器ODM龙头。 4、寒武纪-U：AI芯片设计厂商。 5、海光信息：国产处理器龙头。 6、兴森科技：封装基板厂商。 7、澜起科技：内存接口芯片龙头。 8、聚辰股份：内存接口芯片厂商。 9、江海股份：超级电容器布局深入。 10、华曙高科：3D打印。 11、铂力特：3D打印。 12、汇创达：3D打印。 13、歌尔股份：端侧AI载体。 14、漫步者：端侧AI载体。 15、天键股份：端侧AI载体。 16、国光电器：端侧AI载体。 17、恒玄科技：端侧AI芯片。 18、炬芯科技：端侧AI芯片。 19、中科蓝讯：端侧AI芯片。 20、鹏鼎控股：软硬板龙头。 21、立讯精密：覆装厂。 22、蓝思科技：苹果供应链。 23、水晶光电：苹果供应链。 24、东山精密：苹果供应链。 25、领益智造：苹果供应链。 26、珠海冠宇：苹果供应链。 27、三环集团：被动元件。 28、顺络电子：被动元件。 29、洁美科技：被动元件。 30、泰晶科技：被动元件。 31、卓胜微：射频芯片。 32、唯捷创芯：射频芯片。 33、兆易创新：存储。 34、普冉股份：存储。 35、通富微电：封测。 36、长电科技：封测。 37、甬矽电子：封测。 38、北方华创：半导体设备。 39、中微公司：半导体设备。 40、中科飞测：半导体设备。 41、拓荆科技：半导体设备。 42、华海清科：半导体设备。 43、精测电子：半导体设备。 44、安集科技：半导体材料。 45、广钢气体：半导体材料。 46、鼎龙股份：半导体材料。 47、精智达：先进封装测试。 48、芯源微：先进封装设备。 49、华峰测控：先进封装测试。 50、盛美上海：半导体设备。 51、华海诚科：先进封装材料。 #风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。