半导体设备行业:长存三期成立,CSEAC 2025近期召开-事件点评报告
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录#核心观点: 1、行业评级为“推荐”。 2、长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,注册资本207.2亿元,CSEAC 2025成功召开,下游先进工艺扩产需求旺盛,设备板块催化不断。 3、半导体设备国产化大势所趋,市场空间广阔,但当前国产化率仍处于较低水平,国产替代空间广阔。 4、摩尔定律放缓及光刻技术受限背景下,需通过新结构、新工艺、新材料等多维度创新…
研究对象电子
发布机构方正证券
分析师马天翼,王海维
发布日期2025-09-11
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属方正证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。
研究对象电子
股票代码不适用
公司共识评级样本不足近 180 天暂无有效评级
一致目标价样本不足近 180 天暂无有效目标价
研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点: 1、行业评级为“推荐”。 2、长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,注册资本207.2亿元,CSEAC 2025成功召开,下游先进工艺扩产需求旺盛,设备板块催化不断。 3、半导体设备国产化大势所趋,市场空间广阔,但当前国产化率仍处于较低水平,国产替代空间广阔。 4、摩尔定律放缓及光刻技术受限背景下,需通过新结构、新工艺、新材料等多维度创新实现芯片性能提升。 5、定制能力、有效服务、紧密围绕客户需求是国产设备厂商的独特优势,国产高端设备已进入放量阶段。 #投资建议: 1、北方华创:即将实施第五期股权激励。 2、华海清科 3、中微公司 4、芯源微 5、拓荆科技 6、中科飞测 7、盛美上海 8、微导纳米 #风险提示: 行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,晶圆厂产能扩张进度不及预期风险,行业竞争加剧风险。
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