液冷行业：AI芯片功耗跃升，混合式液冷方案驱动氟化液需求增长

#核心观点：1、AI芯片功耗显著提升（如英伟达Rubin系列推动单机柜功耗突破600kW），驱动液冷技术升级。2、混合式液冷方案（冷板与浸没结合）有望成为现阶段主流选择，因其在散热能力、系统功耗、可靠性及成本方面具备综合优势。3、冷却介质选型是液冷系统设计核心，需多方共同参与决策。4、全氟聚醚凭借其出色的化学惰性、兼容性及低表面张力等特性，有望成为混合式液冷方案的最优介质。 #投资建议：1、新宙邦：凭借完备的氟精细化工体系，实现对全氟聚醚、氢氟醚等中高端液冷介质的全方案覆盖，技术卡位优势显著。2、巨化股份：凭借完备的氟精细化工体系，实现对全氟聚醚、氢氟醚等中高端液冷介质的全方案覆盖，技术卡位优势显著。3、东阳光：致力于打造覆盖“材料-部件-系统”的全产业链布局，并通过深度的战略合作来构建壁垒。4、建议关注永和股份、华谊集团、润禾材料。 #风险提示：技术路线博弈风险；原材料价格波动风险；冷却液安全与环保风险；新技术迭代风险；市场空间测算偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。