电子元器件行业：华为发布全新超节点，国产算力再加速

#核心观点： 1、昇腾芯片2026-2028年保持每年迭代一代，2026Q1推出昇腾950PR，2026Q4推出昇腾950DT，2027Q4推出昇腾960和昇腾970。 2、昇腾950及以后系列新增支持SIMT微架构，编程模式更灵活，对开发者更友好。 3、昇腾950系列芯片支持FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4等数据格式，960及970系列新增支持HiF4格式。 4、华为已推出多款超节点产品，Atlas 900 A3累计部署300多套，Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD支持的算力集群规模可分别超过50/100万卡。 5、华为超节点采用UB-Mesh支持混合拓扑网络架构和正交架构实现零线缆电互联，支持跨柜全光互联。 #投资建议： 1、华丰科技：推荐标的，昇腾链相关环节有望受益。 2、深南电路：推荐标的，昇腾链相关环节有望受益。 3、申菱环境：相关标的。 4、华工科技：相关标的。 5、光迅科技：相关标的。 6、寒武纪-U：推荐标的，昇腾产品迭代路径或为其他国产算力芯片指明方向。 7、海光信息：推荐标的，驱动国产算力芯片性能迭代。 8、中芯国际：推荐标的。 9、兆易创新：推荐标的。 10、盛科通信-U：推荐标的。 11、芯原股份：相关标的。 #风险提示： 先进制程产能扩产不及预期；先进工艺制程迭代进度不及预期。