电子行业:AI算力驱动新纪元,国产替代进程加速突破250905
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摘要原文摘录PCB:国内外 AI 基建景气度持续,算力 PCB 行业大幅受益 在全球 AI 基础设施景气度持续高涨的背景下,算力 PCB 行业迎来重大发展机遇。AI 服务器推动 PCB 向高端化迭代,其价值量提升主要体现在 GPU 加速卡和 GPU 模组板等核心部件,以满足高速、高频、高散热及高可靠性要求。COWOP 等先进技术路径因能提升传输效率、改善热管理并降低成…
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研报摘要
PCB:国内外 AI 基建景气度持续,算力 PCB 行业大幅受益 在全球 AI 基础设施景气度持续高涨的背景下,算力 PCB 行业迎来重大发展机遇。AI 服务器推动 PCB 向高端化迭代,其价值量提升主要体现在 GPU 加速卡和 GPU 模组板等核心部件,以满足高速、高频、高散热及高可靠性要求。COWOP 等先进技术路径因能提升传输效率、改善热管理并降低成本,有望得到更广泛应用,根据 Prismark 数据,18 层以上 PCB 板的复合增长率将显著高于行业平均水平,与此同时,下游需求升级也带动上游设备与材料国产化趋势的出现。高端 PCB 产品对覆铜板的层数、电性能、热性能及加工性能提出极高要求,并催生了对高精度钻孔、激光加工等更先进制造设备的需求,国内供应链企业有望借此机遇逐步进入国际厂商供应体系,实现产业协同发展。半导体:AI 驱动叠加国产替代,重视 FAB 与配套产业链机遇 25H1 全球半导体行业保持高景气,中国板块表现突出。增长主要来自两大动力:AI 算力需求持续增长带动代工需求增加,以及设备、材料、零部件等环节国产替代加速。外部环境加速国产替代进程,美国加征关税政策推动成熟制程替代提速,国内企业在模拟芯片、MCU、CIS 等领域迎来机遇;设备、材料及零部件的自主可控需求持续紧迫。内部方面,半导体 IPO 与并购活跃,资本助力产业升级,龙头企业通过整合稀缺技术增强竞争力。展望下半年,行业将延续"AI 驱动+自主可控"双主线发展。AI 需求拉动先进制程与封装,外部环境倒逼国产化加速。晶圆制造受益订单回流,设备领域攻坚"卡脖子"环节,零部件与材料板块迎来成长机遇。随着 IPO 和并购整合加速,产业链龙头企业竞争力将持续提升,推动自主可控持续发展。国产算力芯片:国产算力迎来突破性进展,国产芯片大有可为 随着人工智能技术的迅猛发展,算力作为 AI 基础设施的重要组成部分,在中美 AI 产业军备竞赛持续进行的情况下,国产算力已经实现从模型——芯片——代工等多个核心环节的突破性进展。展望未来,国内大模型应用将加快落地,带动推理需求持续增长,同时,互联网巨头、国企、地方政府等持续加大 AI 投入,为国产芯片提供了广阔市场。
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