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电子行业:英伟达探索SiC CoWoS,存储价格持续上涨250907

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Rubin 硅中介层材料计划采用碳化硅,碳化硅有望迎来新机遇 英伟达新一代 Rubin 的 roadmap 中,为了提升效能,有望把硅中介层的材料由硅换成碳化硅,利用碳化硅耐高压、高导热、低损耗的特性,以进一步提高未来芯片在高功耗场景下的性能,其中硅中介层是CoWoS 封装技术中的关键组件。由于 NVLink 技术特性原因,GPU 和记忆体距离愈近,效能愈…

研究对象电子
发布机构国投证券
分析师马良
发布日期2025-09-07
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研究对象电子
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研报摘要

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Rubin 硅中介层材料计划采用碳化硅,碳化硅有望迎来新机遇 英伟达新一代 Rubin 的 roadmap 中,为了提升效能,有望把硅中介层的材料由硅换成碳化硅,利用碳化硅耐高压、高导热、低损耗的特性,以进一步提高未来芯片在高功耗场景下的性能,其中硅中介层是CoWoS 封装技术中的关键组件。由于 NVLink 技术特性原因,GPU 和记忆体距离愈近,效能愈好,未来英伟达存在把 GPU 和记忆体叠在一起的可能性,因此需要极大的电流驱动,由于碳化硅的导热系数好,能有效缓解大电流产生的高热。此外,安森美宣布与英伟达合作,共同推进碳化硅在 AI 800V 直流 DC 中应用,利用其耐高压特性,提高高压电源系统性能。在其他领域,碳化硅也因其优秀的性质有广泛的应用空间,如在 AR 眼镜领域,碳化硅高折射率的特性能制造出更薄更轻的光学镜片,提高 AR 眼镜的显示体验,Meta 认为碳化硅在穿戴式设备领域具有巨大潜力。

闪迪宣布涨价 10%,AI/数据中心等领域存储需求强劲 当地时间 9 月 4 日,闪迪宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调 10%以上。受人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求的推动,闪存产品的需求持续保持强劲,基于此,闪迪决定价格调涨 10%以上,此外,闪迪目前正在对闪存产品组合进行价格调整,以上调整仅适用于新的报价和订单。此次闪迪涨价明确传达了存储领域需求的增长信号,而随着存储芯片传达出的涨价趋势,国内存储企业也有望迎来新的发展机遇。9 月 4 日华为发布三折叠手机,9 月 10 日苹果举办秋季发布会 1)9 月 4 日,华为 Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会在深圳举行,多款新品齐发。三折叠华为 Mate XTs 非凡大师是发布会焦点,Mate XTs 结合鸿蒙操作系统 5.1,在软件生态方面首次搭载 WPS Office、Wind 金融终端、东方财富等 PC 应用,并首次支持 PC 级多窗口操作。2)苹果预计将于北京时间 9 月 10 日举办秋季发布会,推出 iPhone 17 系列手机、Apple Watch Series 11、Apple Watch Ultra 3 等新品,其中 iPhone 17 系列可能将迎来主打轻薄的 iPhone 17 Air。

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