电子行业：美持续收紧对华半导体政策，自主可控迫在眉睫250907

行业要闻及简评

1）美国撤销VEU， 台积电等晶圆厂在中国生产芯片难度增加：近日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道：美国加大了台积电、SK海力士和三星在中国生产芯片的难度。文章表示，美国撤销了一项豁免（VEU），该豁免允许台积电向其位于中国南京的制造厂出口关键的芯片制造设备和技术。此外，因为美国继续改变与中国的半导体贸易政策，韩国存储芯片制造商海力士（SKHynix）和三星电子（Samsung Electronics）也在失去出口特权。美方此举表明：随着中美在半导体领域博弈的日益深化，位于中国大陆的晶圆制造厂商，无论是外资还是内资，都在面临着越来越严格的设备和技术管控。设备、材料、零部件的自主可控，依然是国内半导体厂商未来很长一段时间必须面对的课题，同时，这也是上游产业链从业者的机遇。

2）C SEAC2025在无锡召开，国产半导体迎来发展黄金时代：2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC2025）在无锡太湖国际博览中心隆重召开，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，30所高校、100多家展商校企互动。这既体现了社会各界对半导体上游核心技术供应商的重视，也说明我国半导体供应链已经有了长足的进步。自2018年以来，美方围绕半导体先进制造领域对华围追堵截以来，国产半导体便迎来了发展的黄金时代，在自主可控的大旗之下，已经诞生并成长出出一批批优质的供应链企业。在主论坛上，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠指出，回顾2024年，半导体设备行业销售收入同比增32.9%，突破千亿，其中集成电路和光伏设备是主要板块，先进封装设备增长快，预计2025年集成电路设备将增长30%。此次无锡半导体设备及核心零部件、材料展会也想外界传达出一个信号：那就是尽管面对国外对华先进技术封锁，但中国大陆的半导体土壤依然可以培育出众多优质供应商，半导体产业的供应链安全正在逐渐被重新掌控。