【简】新材料行业半导体材料跟踪点评—短期看产能利用率，中远期看技术迭代及扩产，关注长鑫产业链材料及零部件投资机会250707

一、核心观点：聚焦长鑫产业链，把握半导体材料国产化机遇中信证券指出，随着全球存储芯片市场格局变化及国内龙头企业的崛起，半导体材料行业迎来三大投资主线：短期产能利用率提升带动需求增长、中期技术迭代推动高端材料国产化、长期国产替代加速下的产业链协同发展。其中，长鑫存储作为国内领先的DRAM 厂商，其产能扩张与技术升级将直接催化产业链上游材料及零部件的投资机会。二、短期视角：产能利用率提升，材料需求高增长核心逻辑：海外厂商收缩供给，DDR4 价格持续上涨：三星、海力士、美光等逐步退出 DDR4市场，导致供需缺口扩大。2025 年初至今，DDR4 价格累计涨幅超 200%，高价格水平下，国内厂商产能稼动率提升成为必然。长鑫存储产能高增，拉动材料需求：2024 年长鑫月均产能 10 万片（以 DDR4 为主），2025 年 Q1 已翻倍至 20万片，预计2026 年达 30 万片；高稼动率下，硅片、光刻胶、靶材、电子气体等前道材料需求将逐季增长。投资标的聚焦：与长鑫存储深度绑定的材料供应商，如雅克科技（前驱体材料）、安集科技（抛光液/清洗液）、鼎龙股份（CMP 抛光垫）等。三、中期视角：技术迭代驱动高端材料国产化核心逻辑：长鑫技术升级加速，高端产品渗透率提升：已推出LPDDR5 产品，预计 2025 年底 DDR5/LPDDR5 市场份额分别从 Q1的1%提升至 7%/9%；计划2025 年底交付 HBM3 样品，2026 年量产，对标国际先进水平。HBM 等先进封装拉动高附加值材料需求：HBM对TSV（硅通孔）、微凸点、先进封装基板等材料要求极高，国产替代空间巨大。投资机会：封装材料：彤程新材（KrF 光刻胶）、广钢气体（电子特气）；设备配套材料：雅克科技（面板光刻胶）、安集科技（电镀液）。四、长期视角：国产替代与扩产驱动产业链共振核心逻辑：国内半导体扩产潮持续：逻辑芯片、存储芯片、功率器件厂商资本开支维持高位，材料需求随产能释放稳步增长；“卡脖子”环节自主可控加速：在外部限制背景下，先进制程、先进封装、HBM等国产化率亟待提升，政策支持力度增强；产业链协同效应显现：材料厂商与设备、晶圆厂的联合研发推动国产化进程。长期受益方向：大硅片（沪硅产业）、光刻胶（晶瑞电材）、电子气体（华特气体）；设备及零部件：北方华创（刻蚀/CVD 设备）、新凯来（ALD 设备）。五、长鑫产业链重点投资机会梳理中信证券建议关注与长鑫存储深度合作的半导体材料及零部件供应商，核心标的包括：1. 雅克科技：半导体前驱体龙头，长鑫、海力士供应商，面板光刻胶产能释放；2. 安集科技：抛光液全球市占率提升，进入台积电供应链；3. 鼎龙股份：CMP 抛光垫主供长存，长鑫份额提升；4. 彤程新材：KrF 光刻胶国产突破，IC 光刻胶收入倍增；5. 广钢气体：超高纯电子气体供应商，受益于先进封装扩产。六、风险提示1. 下游需求复苏不及预期：消费电子、服务器等需求疲软影响晶圆厂稼动率；2. 价格波动风险：存储芯片价格下跌可能导致材料采购放缓；3. 技术迭代风险：国产材料性能与国际龙头差距若持续扩大，可能影响客户验证进度；4. 地缘政治风险：国际制裁加剧或影响关键设备、原材料进口。七、投资策略：短期弹性+长期成长双主线中信证券建议：短期布局高稼动率受益标的：聚焦长鑫产业链直接供应商，关注产能利用率提升带来的订单增长；中长期配置技术迭代与国产化龙头：押注HBM、先进封装等高壁垒材料领域，优先选择具备客户验证、技术储备的公司；关注政策催化：跟踪国产替代支持政策（如设备采购补贴、材料验证加速等）。