东威科技(688700)：PCB设备确立利润拐点,合同负债+存货高增定调后续成长-中报点250827

投资要点

事件：2025 年上半年，公司实现营业收入 4.43 亿元，同比增长 13.07%，归母净利润 4250.31 万元，同比下滑 23.66%，扣非归母净利润 4094.61 万元，同比下滑16.65%。其中第二季度，公司实现营业收入 2.32 亿元，同比/环 比+19.14%/+9.69%，归母净利润 2549.72 万元，同比/环比 +3.23%/+49.93%。

PCB 扩产高景气带动公司业绩好转，VCP 设备订单同比增长超 100%今年上半年，得益于 AI 智能相关的大数据存储器等领域的快速发展，PCB 景气度持续上扬，PCB 企业相继逐步实现满产，且对后续订单展望乐观，扩产意愿逐渐恢复至积极，在此情况下，公司第二季度收入和利润均实现了不错的同环比增长，经营和业绩拐点已然明确。半年度的业绩同比下滑主要受新能源设备的影响，以及折旧、原材料成本费用的负面拖累。截至第二季度末，公司合同负债 5.37 亿元，再创新高，相较 2024 年末增长45.92%，这意味着公司今年上半年签单量保持了良好的态势，尤其是 PCB 相关的垂直连续电镀设备，订单金额同比增长超过 100%。 存货 8.63 亿元，相比 2024年末增长 36.12%，原因主要为已发出但未确收的设备较多。高增的合同负债和存货为今明两年的成长定下基调。

高端 PCB 需求旺盛，水平镀三合一设备获海外订单在经历 2022-2023H1 期间行业供过于求的窘境之后，内资 PCB 业务的发展思路已悄然发生转变，不再尊崇“产能和价格竞争”模式，新的发展思路包括：过去内资企业的产能主要集中在“普通高多层”，随着 PCB 所需传输的“信息量”越来越多，且传输速率越来越快，尤其是 AI 服务器行业的快速发展，PCB 线路精细化、高频高速化等趋势较为明确，这“倒逼”国内企业不断提升自身工艺，高速板、高密度互连板甚至 IC 载板的扩产诉求更为明确，相应的，上游设备和原材料亦需要升级迭代，而这恰恰为内资上游供应商提供了可贵的契机。电镀方面，在当前高多层 PCB产线中，垂直连续电镀（VCP）是主流的填孔电镀工艺，公司是全球垂直连续电镀（VCP）设备核心供应商。而在 HDI 的制备中，为了避免换槽位过程中板材接触空气，需在水平沉铜之后新增水平闪镀环节，过去水平电镀设备主要被安美特独家垄断，东威科技于 2022 年成功研发出水平三合一电镀设备，2023年首台水平镀三合一设备经客户成功验收，打破了海外巨头的垄断，标志着公司在细线路、高阶 HDI 及薄板等高端 PCB 市场崭露头角，已获得客户高度认可并获得海外订单。未来有望成为公司 PCB 领域的拳头产品之一。

横向切入玻璃基板，小有成果玻璃基板通过 TGV 实现不同电路层之间的垂直互连，因此 TGV 的制备至关重要，TGV 的制备流程包括钻孔、种子层制备、填孔电镀 ，这与“PCB 通孔”极为相似，因此板级封装用玻璃基板的设备市场天然上是 PCB 和 IC 载板设备企业可以开拓的新兴应用市场，当然，由于玻璃的易碎性，以及玻璃基板相对更高的精细度，对于PCB设备企业而言，需要对自身设备进行升级改造。公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域，为高端 SIP 和高算力芯片封装提供支持；PVD、TGV、RDL 设备均已交付客户，目前处于客户反馈调试及试产顺利推进中。