世运电路(603920)：积极拥抱AI领域,扩产为未来增长奠定基础250828

事件概述公司发布 25 年中报，公司 25H1 实现营收 25.79 亿元，yoy+7.64%，归母净利润 3.84 亿元，yoy+26.89%，扣非归母净利润 3.57 亿元，yoy+19.55%，毛利率 22.72%，yoy-0.04pct，净利率 14.38%，yoy+2.37pct。25Q2 营收 13.61 亿元，yoy+4.55%，qoq+11.83%，归母净利润 2.04 亿元，yoy+5.23%，qoq+13.59%，扣非 1.86 亿元，yoy-2%，qoq+9.03%，毛利率 22.75%，yoy-1.92pct，qoq+0.08pct，净利率 14.62%，yoy+0.45pct，qoq+0.51pct。

客户拓展顺利，AI 领域打造新增长1）在汽车领域，获得全球第二大 TIER 1 客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定点，以及美蓓亚三美集团认证通过并获得项目定点；另一方面持续拓展新客户，成功通过了海外全球排位前十的欧美 TIER 1 客户 Hella（海拉）认证，国内汽车终端客户获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。2）在 AI 领域，通过 OEM方式进入 Nvidia 和 AMD 的供应链体系实现量产交付和持续参与新一代产品研发。3）在机器人领域，公司成功获得人形机器人龙头企业 F 公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备，同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作，通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。4）在低空飞行器及 AI 眼镜方面，公司均进展顺利，后续增长动力足。

前瞻布局芯片内嵌式 PCB 产能，为未来增长奠定坚实基础为推进芯片内嵌式 PCB 产品规模化生产以及进一步提升公司高阶 HDI 产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约 15.00 亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式 PCB 产品和高阶 HDI 电路板产品，设计产能为 66 万平方米/，计划于2025 年下半年动工建设，2026 年中开始投产。芯片内嵌式 PCB 产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式 PCB 产品已获得部分主流汽车终端主机厂和 OEM 的认可，产品需求市场日益扩大，公司前瞻布局内嵌式 PCB 产能为未来增长奠定坚实基础。

投资建议考虑到公司新领域拓展顺利，我们预计公司 2025/2026/2027 年归母净利润为 8.94/11.65/14.34 亿元，（此前预计 2025/2026/2027 年公司归母净利润为 8.68/10.88/12.78 亿元），按照 2025/8/28 收盘价，PE 为 29.8/22.9/18.6 倍，维持买入评级。

风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、行业竞争加剧、原材料价格波动、外围环境波动风险。