有色钢铁行业：重视有色新材料在AI硬件的加速应用－周思考（2025年第33周）250817

部分投资者的观点：仅在电子、机械等板块寻找 AI 的投资机会。上周 AI 领域行情的继续推进，市场更多在电子、机械、汽车等板块寻找与 AI 相关硬件的投资机会，对于上游材料端有色金属在 AI 领域的应用尚未充分定价。

我们不同的观点：重视有色新材料在 AI 硬件的加速应用。随着算力密度提升，算力设备散热问题凸显，液冷技术作为核心解决方案，市场需求有望迎来显著增长，其中铜具有卓越的导热性，铝液冷板同时具备良好的导热性与轻薄性，适合数据中心场景；AI服务器方面，算力芯片正逐步向高功率大电流迭代，金属软磁芯片电感在满足以上需求同时，还具有高效率、小型化的优势，有望迎来广阔应用。

液冷板：风冷系统散热上限已被突破，铜、铝迎来新增需求。以英伟达 DGX B200为例，配备 8 颗 GPU 的 10U 机箱最大功耗高达 14.3kW，平均每 Pack U 需要实现1430W 散热功耗，已超过单芯片风冷散热功耗上限，下一代 AI 算力卡 GB300 将采用全液冷散热方案。铜与铝是液冷板的主要热传输材料。铜方面，高精密异型无氧铜排产品依托高导热率、优良的焊接性能与加工性能，已成功在 3DVC 新型 AI 散热结构中规模量产，目前已有全球多家第一梯队散热模组企业及多款顶级 GPU 散热方案采用。铝方面，铝热传输材料作为铝板带中的细分领域，相较铜具有更低的密度，有助于减轻服务器整体重量，更低的生产成本也有助于服务器大规模部署。铝材广泛应用于液冷散热系统内包括散热器、冷板、机柜框架、冷却管路等部分，以单相浸没式液冷槽为例，单柜平均用铝量可高达 90kg。

金属软磁材料：AI 算力爆发催化芯片电感市场，端侧设备需求拓宽应用蓝海。AI 算力需求的指数级增长，对服务器芯片电源的核心元件芯片电感提出了在性能提升和批量供应方面的双重要求。从性能角度而言，相较于铁氧体软磁，金属软磁具有更高饱和磁通密度、更好温度稳定性和频率稳定性等优点，在可承受更大电流、更高功率的条件下，金属软磁芯片电感体积可下降 70%左右，能够更好满足 GPU 芯片供电的高效率+小型化需求。从市场空间角度来看，根据 Trendforce 数据，2024 年全球 AI 服务器出货量达到 175 万台，同比增长 46%，据预测 2025 年 AI 服务器出货量可进一步增长 24.3%至 218 万台。我们认为，在算力提升需求的拉动下，AI 服务器出货量在中期将保持较高增速，高性能金属软磁芯片电感市场空间广阔。此外，随着 AI 产业加速迭代，算力下沉带来的 AI PC、AI 手机等端侧设备需求有望成为芯片电感的应用蓝海，为金属软磁材料进一步打开应用空间。