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通信行业:国内头部idc企业REITs、ABS顺利推进,GTC大会举办在即,建议关注相关产业链进展-周报250316

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行情回顾。本周通信行业(申万)上涨了 0.60%,跑输沪深 300 指数涨幅(1.59%)0.98 个百分点,跑输创业板指数涨幅(0.97%)0.37 个百分点。今年以来通信行业(申万)上涨了 6.31%,跑赢沪深 300 指数涨幅(1.82%)4.49 个百分点,跑赢创业板指数涨幅(3.97%)2.33 个百分点。本周通信行业涨幅(0.60%)在所有一级…

研究对象通信
发布机构华创证券
分析师欧子兴,陆心媛
发布日期2025-03-16
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机构观点归属华创证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象通信
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研报摘要

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行情回顾。本周通信行业(申万)上涨了 0.60%,跑输沪深 300 指数涨幅(1.59%)0.98 个百分点,跑输创业板指数涨幅(0.97%)0.37 个百分点。今年以来通信行业(申万)上涨了 6.31%,跑赢沪深 300 指数涨幅(1.82%)4.49 个百分点,跑赢创业板指数涨幅(3.97%)2.33 个百分点。本周通信行业涨幅(0.60%)在所有一级行业中排序第 23,全年涨幅排序第 10。截至本周末,通信行业(申万)估值 PE-TTM 为 35.60,同期沪深 300 PE-TTM 为 12.82,创业板指数 PETTM 为 34.13。本周通信板块涨幅前五分别为国脉科技(+46.59%)、鸿泉物联(+29.35%)、高澜股份(+26.93%)、菲菱科思(+24.53%)、ST 信通(+22.32%);本周通信板块跌幅前五分别为四川九洲(-13.54%)、深信服(-13.03%)、赛意信息(-12.32%)、腾景科技(-12.16%)、纵横通信(-11.73%)。

国内头部 idc 企业 REITs/ABS 顺利推进,融资渠道拓展下行业扩张有望加速。IDC 的经营模式主要有两种:一是重资产运营模式的自建机房模式,二是通过租赁机房及设备的轻资产运营模式。而 REITs 的开展可为重资产运营模式的IDC 企业,实现“所有权”与“经营权”分离,同时也为轻资产运营模式带来契机。此种模式将由 REITs 间接的持有 IDC 资产的所有权,IDC 企业继续提供专业 IDC 运营服务。IDC 资产申报 REITs 需满足一系列相关要求,包括项目运营时间、盈利要求、初始资产规模、资产权属及合规性、资产可转让性等等。IDC 行业具有重资产特性,IDC 产业的传统扩张或“跨界”方式以收购为主,资金需求量大,财务报表中固定资产占比很高,目前国内单 MW 投资额往往在 2000 万元+。拥有股权属性的非纯固定收益产品公募 REITs 可在不影响日常经营的前提下(不影响核心的机柜托管、增值服务等),将 IDC 底层的不动产变现并用于再投资实现高效扩张。我们认为发行公募 REITs 将有助于IDC 企业盘活资产,实现轻资产运营,在调节财务报表改善资产负债率、降低运营风险。3 月 10 日,根据深圳证券交易所官网数据,润泽科技 REITs 项目正式启动申报程序,该项目拟以国际信息云聚核港(ICFZ)项目-数据中心 A18建设项目及其附属设施设备作为底层资产。此外 3 月 10 日中信证券-万国数据2025 年第 1 期数据中心持有型不动产资产支持专项计划(可持续挂钩)亦成功发行,标志着中国数字基础设施领域首单权益型资产支持证券(“ABS”)的诞生。我们认为融资渠道拓展下 IDC 企业可快速回笼资金,降低财务负担从而提升其扩张与交付速度。重点推荐润泽科技,建议关注万国数据、奥飞数据、世纪互联。

GTC 2025 举办在即,建议关注其对 AI 硬件产业链催化。GTC 2025 将于 2025 年 3 月 17 日- 21 日于圣何塞举办。NVIDIA 首席执行官黄仁勋将于 GTC 发表主题演讲。1)英伟达计划推出新一代芯片 GB300 和 B300 系列。B300 芯片采用 8 组 12-Hi HBM3E 内存,提供 288GB 板载内存,FP4 算力较 B200 提升 50%,计划 2025 年 5 月出货,加速替代 GB200。此外,下一代 AI 芯片架构平台 Vera Rubin(预计 2026 年发布)将首次披露更多细节。2026 年Vera Rubin 平台集成 8 组 HBM4E(288GB)、Vera CPU、NVLink6 交换机(3600GB/s)及 CX9 网卡(1600Gb/s),直指通用人工智能(AGI)。2)英伟达计划推出三款 CPO 交换机,预计从下半年开始进入量产阶段。据 Semi Vision 数据显示,这三款 CPO 交换机的总交换容量分别可达 115.2T、204.8T 和 409.6T。以太网 CPO 交换机预计将采用 Chiplet 设计以及 CoWoS - S 封装技术,以实现更高的性能 3)预计 Nvidia 将在 GTC 大会期间展示NVL288,突出其在机架级 AI 基础设施方面的进步。根据 SemiVision Research,预计 NVL288 配置将与下一代 Rubin 架构一起首次亮相,其中四个 NVL72 单元将通过后端电缆互连,形成一个 NVL288 机架。每个 NVL72 包含 36 个计算托盘(配备 I/O、NVLink 接口、1 个 CPU 和 2 个 GPU)包含 6 个 NVSwitch 托盘,确保无缝机架内连接。这些计算托盘与 NVSwitch 托盘通过 PTFE 覆铜板正交互连,一方面通过 PTFE 超低介电损耗确保稳定的高频性能,另一方面最大限度地减少能量耗散,提高整体系统效率。我们认为GTC 大会作为全球高关注度的科技盛会,有望对 AI 硬件产业链带来催化。建议关注英伟达在硬件端推出的升级路线对相关产业链板块的影响,一方面,随着英伟达 GPU 产品的不断迭代,其对互联带宽的需求也在不断提升,另一方面,CPO 新技术对光器件的使用量相比传统方案进一步提升,重点推荐新易盛、天孚通信、中际旭创,建议关注源杰科技。

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