【简】能源化工行业先进材料系列报告之三—覆铜板高景气度，国内树脂企业份额有望提升250818

一、核心观点：覆铜板行业高景气，国内树脂企业迎份额提升机遇1. AI 驱动覆铜板需求爆发：AI 服务器投资高增长：全球 AI 服务器资本开支（Capex）持续攀升，中信证券预测 2025-2026 年四大 CSP（云服务提供商）在 AI 服务器领域的投资规模分别达 1513 亿美元和 2483 亿美元，同比增速高达 81%和 64%，带动覆铜板需求激增。覆铜板为 PCB 核心材料：覆铜板是印制电路板（PCB）的基础材料，尤其在高端服务器领域，高频高速覆铜板需求显著提升。AI 服务器对信号传输速度与稳定性要求严苛，推动高频高速树脂材料需求增长。2. 国内树脂企业承接增量份额：海外扩产不足：海外领先树脂企业（如日本三菱瓦斯化学、新日铁化学）技术优势明显，但受限于扩产节奏缓慢，难以匹配快速增长的 AI 服务器需求。国内技术突破与产能扩张：国内企业通过技术迭代和产能布局，逐步缩小与海外差距。高频高速树脂领域龙头（如东材科技、圣泉集团、同宇新材）加速扩产，并与中国台湾及大陆覆铜板厂商建立合作，有望承接海外产能缺口。产业链合作深化：国内树脂企业与覆铜板企业绑定加深，例如东材科技主要供应中国台湾覆铜板厂商，圣泉集团、同宇新材聚焦大陆供应链，产业链协同效应增强。3. 利润增长潜力显著：国内树脂企业凭借成本优势及技术进步，预计实现高于行业平均增速的利润增长。中信证券推荐关注高频高速树脂领域的龙头企业，其盈利能力有望显著提升。二、行业驱动因素与趋势分析1. 下游需求高景气：AI 服务器：AI 算力需求驱动服务器升级，高阶覆铜板需求持续增长。5G 通信与汽车电子：5G 基站建设、新能源汽车智能化推动高频高速材料需求。数据中心：全球数据中心扩张，对低损耗、高可靠性 PCB 材料提出更高要求。2. 技术迭代方向：高频高速树脂：重点发展低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）的树脂材料（如PPO 树脂、碳氢树脂），以满足高频信号传输需求。环保与高性能兼顾：无卤化、高耐热性等特性成为技术突破方向。3. 竞争格局演变：全球市场集中度高，台光电子、联茂电子等台企在高速覆铜板领域占优，但国内企业加速追赶。国内头部企业通过技术突破和产能扩张，逐步提升在中高端市场的份额。三、投资策略与推荐标的1. 投资逻辑：聚焦技术优势+产能匹配的树脂企业，优先布局高频高速树脂领域。关注与覆铜板龙头深度绑定的供应商，产业链协同能力是关键。长期看好国产替代逻辑，尤其是在 AI 服务器产业链中的核心材料环节。2. 推荐标的：东材科技：高频高速树脂领先企业，产品已进入国际供应链。圣泉集团：覆盖 PPO 树脂等高端材料，产能扩张支撑增长。同宇新材：专注特种树脂研发，受益于国产替代趋势。四、风险提示1. 宏观扰动风险：全球经济波动可能影响服务器及通信设备投资。2. 技术迭代风险：若新材料体系（如新型树脂）突破，现有产品可能面临替代压力。3. 竞争加剧风险：海外企业加速扩产或国内企业同质化竞争可能导致价格战。4. 验证不及预期：部分树脂产品需通过下游客户长期验证，存在进度不确定性。