【简】电子及汽车行业周报：大陆晶圆代工指引淡季不淡，比亚迪宣告智驾平权时代到来250216

一、大陆晶圆代工：淡季不淡，产能与价格分化1.产能利用率持续高位中芯国际：2025年Q1产能利用率达89.6%（环比+4.1pct），12英寸产线稼动率保持高位，8英寸产线利用率提升至90%以上，成熟制程（45nm及以上）贡献75%以上产能。华虹半导体：2024年Q3起产能利用率超100%，2025年Q1进一步提升，12英寸产线聚焦功率器件与特色工艺，支撑新能源、AI芯片需求。2.订单结构分化消费电子复苏：中芯国际Q1收到急单，中国智能手机厂商积极备货，低功耗蓝牙、MCU等补库存需求旺盛，但8英寸产线价格趋稳，12英寸价格稳定。汽车电子布局：华虹在IGBT、超级结领域市占率领先，芯联集成-U导入50家以上汽车客户，计划年底建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。3.扩产与价格压力产能扩张：中芯国际上海临港（中芯东方）28nm产线预计2025年投产，华虹新12英寸厂建设加速，国内成熟制程产能占比全球超25%。价格博弈：成熟制程（如28nm）因库存调整压力价格承压，但国产替代需求支撑部分厂商（如中芯国际）维持价格稳定。

二、比亚迪“智驾平权”：重塑行业竞争逻辑

1. 战略核心：全系标配高阶智驾技术分层：推出天神之眼A/B/C三版本，覆盖7万-100万元车型，入门级（C版）采用三目摄像头方案，成本压缩至5000元以下，高端版（A版）搭载三激光雷达。数据与算法优势：依托440万辆L2+车辆数据，接入DeepSeek大模型，实现云端与车端协同，算法迭代周期缩短至7天。2.成本控制与供应链整合垂直整合：自研璇玑架构、域控制器及部分传感器，降低对外依赖（如激光雷达采用禾赛、速腾方案）。规模化效应：2025年计划500万辆车搭载智驾系统，带动供应链降本（如征程6芯片成本压至3000元级）。3.行业影响与竞争格局价格战升级：友商被迫跟进（如长安、吉利推出低价智驾车型），但比亚迪凭借规模与成本优势挤压利润空间。供应链受益：激光雷达（禾赛、速腾）、域控制器（德赛西威）、高精度地图（四维图新）等企业订单激增。

三、风险与展望

1. 晶圆代工风险库存与需求波动：消费电子复苏可持续性存疑，汽车电子库存调整或延缓成熟制程订单。技术替代：先进制程（如3nm）需求强劲，但国内厂商仍聚焦成熟节点，技术差距可能扩大。2.智驾平权挑战技术迭代压力：城市NOA等高阶功能需持续投入，比亚迪高端车型（如仰望）可能面临内部竞争。政策与法规：L3级自动驾驶法规落地进度影响商业化节奏。

四、投资建议晶圆代工：关注成熟制程扩产标的（中芯国际、华虹半导体）及特色工艺厂商（芯联集成-U）。智驾产业链：优先布局传感器（禾赛科技、舜宇光学）、域控制器（德赛西威）及数据平台（四维图新）。