计算机行业：国产AI，核心主线250824

DeepSeek-V3.1 架构创新实现系统性突破。DeepSeek-V3.1 是新一代旗舰大模型，凭借架构创新实现能力突破。其采用 6850 亿参数与混合专家架构（MoE），支持 128K 超长上下文窗口，预训练阶段新增 840B tokens数据（含大量 Agent 场景数据），强化工具调用能力。技术上，通过思维链压缩训练减少冗余、MoE 稀疏激活机制（单次推理仅用约 160 亿参数）降计算开销。还升级混合推理架构，提升思考效率与 Agent 能力，编程、搜索智能体支持增强。测试中，其 SWE-bench、Terminal-Bench、Browsecomp等成绩大幅提升，输出 tokens 减少 20%-50%仍保性能，实现效率与成本平衡。

UE8M0 FP8 Scale：DeepSeek 助力国产芯片对齐国际标准。UE8M0 是 OCP 2023 年发布的 MX 规范中，为 AI 运算设计的 8 位指数、无尾数编码方式，作低精度数据块级缩放因子，可避免训练中数值溢出/下溢，保障稳定性。MX 规范将张量分块，块内低精度存储，块外配 UE8M0 编码缩放因子。英伟达 Blackwell 架构首现 MX 原生支持，降开销且 MXFP8 吞吐率较 BF16 提升约 2 倍。DeepSeek-V3.1 采用“UE8M0 FP8 Scale”，既对齐标准适配 Blackwell，又通过工程封装兼容国产硬件，还为国产算力兼容提供技术缓冲。

H20 vs. 国产芯片：国产化崛起的终极博弈。2025 年 4 月，美对英伟达 H20 芯片对华出口实施管制，冻结其销售，该芯片曾是英伟达对华特供款，2024 年贡献 120-150 亿美元收入，禁令致企业停单、英伟达库存滞销。此背景下，中国加速国产 AI 芯片替代：政策支持使 2025Q2 国产芯片市占率达 38.7%；DeepSeek-V3.1 的 UE8M0FP8 技术适配华为昇腾、昆仑芯等10 家厂商；摩尔线程、沐曦等国产 GPU 企业冲刺 IPO，获国家大基金 680亿元及产业资本支持。目前中国 AI 加速卡市场国产份额超 40%，产业链形成“融资—研发—落地”正向循环，走独立可持续路径。

投资建议

见正文。

风险提示

技术迭代不及预期的风险；商业化落地不及预期的风险；政策支持不及预期风险；全球宏观经济风险。