电子行业：博通AI业绩超预期，ASIC增长强劲

#核心观点：1、博通FY25Q3 AI半导体收入52亿美元，同比增长63%，环比增长8亿美元，超出指引；XPU业务占比65%。预计FY25Q4 AI收入达62亿美元，环增10亿美元；在手订单1100亿美元，新客户锁定100亿美元AI订单，FY26 AI收入增速有望超FY25。2、Meta计划2028年前投入至少6000亿美元于数据中心等基础设施，2025年资本开支660-720亿美元，未来三年大幅增加。3、OpenAI计划未来五个月内计算集群规模扩大一倍。4、下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长；预计2026年谷歌、亚马逊、Meta ASIC芯片数量超700万颗，OpenAI及xAI积极推进。5、英伟达GB200下半年快速出货，GB300、B200、B300积极拉货，产业链迎旺季；明年NVL72机架数量有望超预期。6、Blackwell放量及ASIC发展带动AI-PCB需求强劲；英伟达尝试采用M9材料，单机架PCB价值量或大幅提升；AI-PCB公司订单强劲，满产满销，扩产中，下半年业绩高增长可持续。7、细分行业景气：PCB加速向上，消费电子、半导体芯片、代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测稳健向上，显示底部企稳。 #投资建议：1、AI-PCB及算力硬件：看好大陆覆铜板龙头厂商，受益于AI服务器及交换机采用M8/M9材料，海外扩产缓慢。2、苹果链：关注9月新机发布亮点，iPhone17有望在SOC芯片AI能力、散热、FPC软板、电池及后盖升级。3、AI驱动及自主可控受益产业链。 #风险提示：需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。