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电子行业:AI大模型引爆需求,存储行业站上新一轮成长周期-存储行业系列报告250822

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存储器是半导体产业规模最大的分支之一,目前供应仍以美、日、韩大厂主导:根据世界半导体贸易统计组织(WSTS) 的统计,2024年,全球半导体市场销售额约6305.49亿美元,其中,逻辑电路销售额约为2157.68亿美元,存储芯片销售额约为1655.16亿美元。根据闪存市场数据显示,2024年第四季度全球NAND Flash市场规模为174.1亿美元,环比减…

研究对象电子
发布机构华金证券
分析师熊军,王臣复
发布日期2025-08-22
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机构观点归属华金证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象电子
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研报摘要

摘要原文以原始报告为准

存储器是半导体产业规模最大的分支之一,目前供应仍以美、日、韩大厂主导:根据世界半导体贸易统计组织(WSTS) 的统计,2024年,全球半导体市场销售额约6305.49亿美元,其中,逻辑电路销售额约为2157.68亿美元,存储芯片销售额约为1655.16亿美元。根据闪存市场数据显示,2024年第四季度全球NAND Flash市场规模为174.1亿美元,环比减少8.5%,同比增长42.4%。在这一领域,排名前五的企业分别是三星、SK海力士、铠侠、美光和西部数据,这五家企业共占据了全球92.7%的市场份额。2024年第四季度全球DRAM市场规模攀升至293.45亿美元,环比增长13.5%,同比增幅高达66.1%。在这一细分领域,三星、SK 海力士、美光、南亚和华邦占据前五,五家企业合计市场份额达 95.7%。

AI推动HBM火爆,DRAM持续迈入3D时代:chatGPT的爆火和AGI的繁荣,除了推动了AI芯片需求暴增,也推动了HBM的爆火。根据Yole Group发布的市场与技术分析报告:《Status of the Memory Industry2025》显示,在AI工作负载激增和行业战略性转向HBM(高带宽内存)的背景下,全球内存市场强势复苏,HBM市场将在2030年前保持33%的年复合增长率,届时其营收将超过DRAM市场总营收的50%。

NAND合约价预计季增,1000层时代将至:根据TrendForce集邦咨询最新调查,NAND Flash市场历经2025年上半年的减产与库存去化,供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品,市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI投资,以及NVIDIA(英伟达)新一代Blackwell芯片大量出货支撑。展望第三季NAND Flash价格走势,预估平均合约价将季增5%至10%。根据2024年06月21日华尔街见闻报道,铠侠在首尔举行的IWM 2024会议上概述了1,000 层 3D NAND的技术路线图,3D NAND 1000层时代将至。

建议关注:长江存储(未上市)、长鑫存储(未上市)、澜起科技、兆易创新、紫光国微、东芯股份、江波龙、北京君正、佰维存储、联芸科技、德明利、普冉股份、香农芯创、大为股份、恒烁股份、得一微(未上市)

风险提示

贸易摩擦及政策变动风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险。

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