【简】芯联集成(688469)：系统代工领先者，模拟IC与SiC业务共振250725

核心观点芯联集成作为国内稀缺的一站式车规级芯片代工平台，凭借系统代工模式和技术先发优势，在新能源汽车、AI 等领域实现多业务共振。公司核心逻辑可概括为：1. 模拟 IC 与 SiC 双主业高增长：2024 年 SiC 业务收入突破 10.16 亿元（+100%），模拟 IC 收入同比增超 8 倍；2. 技术降本与产能释放：8 英寸 SiC 产线量产在即，12 英寸数模混合产线加速建设，毛利率持续改善；3. AI 战略落地：电源管理与传感器布局深化，绑定头部客户抢占新增量。目标价：12.5 元（原预测上调 15%），维持“买入”评级。业务进展与亮点1. SiC 业务：国产替代加速，产能扩张驱动增长市场地位：亚洲 SiC MOSFET 出货量领先，8 英寸产线 2025 年下半年量产，良率比肩国际大厂；技术布局：覆盖 650V-2000V 全系列工艺平台，平面型 SiC MOSFET 两年三迭代；客户与订单：绑定比亚迪、蔚来、理想等车企，主驱逆变器渗透率提升；产能规划：收购芯联越州 72.33%股权，推动 6 英寸向 8 英寸产线升级，目标 2026 年产能翻倍。2. 模拟 IC：车规级工艺突破，国产化率快速提升产品矩阵：高压 BCD SOI 集成方案获车企定点，55nm MCU 平台量产在即；市场空间：车载高边开关、BMS AFE 等领域填补国内空白，2024 年收入同比增超 8 倍；技术壁垒：G0 等级车规工艺平台布局最完整，覆盖 48V 车载系统等新兴需求。3. AI 与新能源：新增长引擎启动AI 服务器电源：DrMOS 产品实现突破，覆盖 50%以上 AI 服务器电源价值；机器人领域：MEMS 传感器及功率芯片量产，灵巧手等订单落地；新能源渗透：800V 高压平台推动 SiC 需求下沉，混碳方案扩大应用范围。4. 产能与成本优化折旧周期见底：2024 年折旧高峰过后，2025 年 Q1 毛利率提升至 3.7%；产能利用率：SiC 产线达 8000 片/月，模组封装收入同比+54.54%；研发投入：2024 年研发费用率 28.3%，累计专利超 1000 件，支撑技术迭代。