建筑与工程行业：下游资本开支扩张，关注洁净室市场机会250824

近日芯片等板块盈利能力显著，产业链情绪共振带动洁净室板块

近日，芯片等板块盈利能力显著，产业链情绪共振带动洁净室板块。8 月 22 日，芯片产业链涨幅明显，海光信息、寒武纪-U 涨幅达 20%，产业链情绪共振带动洁净室板块，圣晖集成涨7.23%。催化上来看，DeepSeek-V3.1 携专为下一代国产芯片定制的 UE8M0 FP8 精度亮相，UE8M0 FP8 技术助力国产芯片加速追赶；财政端 5000 亿元新型政策性金融工具即将推出，重点加码新兴产业；叠加英伟达紧急叫停部分 H20 芯片的生产，供给缺口扩大，国产替代预期崛起。洁净室是为了满足产品生产工艺的需要，将特定空间范围内空气中的污染物控制在一定范围内的密闭空间，属先进制造业的基础性工程，随芯片等行业的高速扩张预期有望迎来持续高景气周期。

国内芯片、面板、医药三大下游同步扩张，资本开支增量清晰

全年来看，洁净室板块基本面延续上行，国内芯片、面板、医药三大下游同步扩张，资本开支增量清晰。1）芯片：2025 年化债政策落地，资金端约束缓解，新增投资边际提升，洁净室订单密集释放，公开信息显示北电集成 330 亿元 12 英寸线、中芯京城二期、芯浦天英金桥产线、士兰集宏 120 亿元 8 英寸 SiC 项目、芯业时代 45 亿元 8 英寸线等正加速封顶与设备搬入；2）面板：AMOLED 8.6 代线成为投资主轴，京东方 630 亿元成都项目、维信诺 550 亿元合肥项目已启动数十亿元级洁净工程招标；3）医药：肿瘤 ADC 及胰岛素生物药需求爆发，第一三共 11 亿元上海张江 ADC 新楼、赛诺菲 76.6 亿元亦庄胰岛素全产业链基地等项目进入洁净室密集招采阶段。

东南亚与美国半导体板块景气度延续，关注海外洁净室需求

东南亚多国发布半导体支持政策，区域景气延续，洁净室需求高增。新加坡：世界先进与恩智浦合资 78 亿美元建设 VSMC 12 吋晶圆厂，2027 年量产；联电新加坡新厂 50 亿美元、美光70 亿美元 HBM 先进封装厂同步推进。亚翔集成已于 4 月中标 31.6 亿元 MEP 工程、7 月中标其中国台湾分公司 15.81 亿发包项目，大力拓展新加坡市场。马来西亚：政府 2024 年发布“国家半导体产业战略”（NSS），计划提供至少 53 亿美元补贴撬动 1062 亿美元投资，英飞凌居林 200 mm SiC 晶圆厂已启用，英特尔、日月光持续加码封测产能。越南：政府发布半导体发展规划，规划到 2050 年行业收入达 1000 亿美元/年以上，成为世界半导体和电子行业领先国家之一，英特尔 15 亿美元封测基地、安靠 16 亿美元北宁厂已投运。泰国：2025-2029 年规划 5000 亿泰铢打造区域半导体产业中心，索尼、罗姆、三星等已设生产基地。据估计，2028年东南亚国家芯片市场规模将达到约 411 亿美元，为国内洁净室企业，如亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等出海提供广阔空间。2025 年美国本土晶圆厂建设加速，洁净室需求集中释放。3 月，台积电宣布追加 1000 亿美元投资，用于新建 3 座晶圆厂、2 座先进封装厂等设施，此前已在亚利桑那州凤凰城投资 650 亿美元，预计明年将拥有四座满负荷运行的 2 纳米晶圆厂，月总产量将达到 6 万片；德州仪器于6 月宣布启动投资超 600 亿美元建设七座芯片工厂，其中德克萨斯州谢尔曼- SM1 将于今年开始初步生产。

风险提示

1. 国内半导体行业资本开支不及预期； 2、东南亚市场新签订单总额不及预期。